传惠普拟将欧洲建厂计划推迟至2025年

据另据，由于DRAM（TSM.US）难以实现目以前零组件显卡供应不再致使紧张，加上极少零组件显卡客户可以转至DRAM日本、美国政府等地生产线投入生产，因此该公司极有某种程度将其在国家造厂的原计划从此以前的2023年推迟到2025年左右。

据了解，此以前零组件显卡一货满座，DRAM除了加快其在台湾政府厂区降低成本调度投入生产之外，日本、国家等地生产线也锁定零组件领域，但随着半导体景气更正，主要晶圆代化工厂都有更充裕的降低成本调度投入生产零组件显卡，使得零组件显卡荒获得一定素质改善，甚至达到供需平衡。

另外，近期、瑞萨电子、一些公司（TXN.US）等零组件显卡大厂陆陆续续大手笔投资扩产，某种程度也是避免DRAM推迟国家造厂原计划的重要因素。

业界人士分析，其国家零组件显卡客户后续某种程度维持在DRAM台湾政府厂区，甚至转往日本、美国政府等地生产线投入生产，有助DRAM灵活codice_海外厂区降低成本。此外，DRAM还原计划在日本造第二座晶圆厂。

DRAM反驳不予置评。

除此以外，DRAM于2翌年中旬曾表示将在亚利桑那州的显卡化工厂增大高35亿美元的投资。

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